| 큐알티, TLP 장비 통해 정전기 방전 신뢰성 서비스 고도화
- 정전기 방전, 전자제품 소형화 및 고집적화로 불량 가능성 높아져, ESD 신뢰성 평가 중요성 증가
- 큐알티 ESD 신뢰성 서비스, 시험 인증을 비롯해 ESD 스트레스 불량 원인 분석 및 컨설팅까지 제공
- TLP 장비, 반도체 칩 내부의 ESD 보호 회로가 설계 영역 내에서 정상 동작 하는지 평가 및 분석
- 큐알티, 국내 시험인증 전문기관 중 유일하게 TLP 장비 도입.. 최근 ESD 보호 관련 특허도 출원
반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT, 대표 김영부)가 TLP(Transmission Line Pulse) 장비를 활용해, ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 신뢰성 서비스 강화에 나선다고 22일 밝혔다.
TLP 장비는 정전기 방지를 위해 반도체 칩 내부에 설계된 ESD 보호 회로가 반도체 공정에 따라 설계 영역(ESD Design Window) 내에서 정상 동작하는지 평가, 분석하기 위해 주로 사용된다. ESD 현상이 발생할 시 ESD 보호 회로가 견딜 수 있는 최대 전류, 전압, 저항값 등을 구체적인 데이터로 구현한다.
TLP 장비를 통해 확보된 데이터 값은 반도체 개발단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로의 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. TLP는 웨이퍼 레벨뿐만 아니라 패키지 레벨에서도 소자 및 회로 평가가 가능하여 ESD 불량 원인 분석에 널리 활용되고 있다. 국내 반도체 시험인증 전문기관 중에서는 유일하게 큐알티가 해당 장비를 보유하고 있는 것으로 알려져 있다.
해당 장비 도입으로 큐알티는 ESD 신뢰성 평가의 분석 수준을 한단계 끌어올릴 수 있게 되었다. 기존 ESD 평가 장비의 경우, 인체의 정전기 현상을 모사하는 HBM(Human Body Model) ESD 테스트를 기반으로, 사후 전기적 특성 검사(Post Electrical Test) 결과를 활용해 특정 레벨의 패스(Pass), 페일(Fail) 여부만 제공 가능하다. 큐알티는 기본적인 평가 인증은 물론, TLP 장비를 통해 세부 결과 데이터 값을 기반으로 ESD 불량 원인 분석과 컨설팅도 함께 제공하는 등 전반적인 서비스 만족도를 높이는데 성공했다.
큐알티는 경기도 광교에 위치한 오픈랩에서 TLP 측정 과정을 직접 확인할 수 있는 신뢰성 평가 환경을 구축하였으며, 얼마 전에는 ‘정전기 방전 보호용 반도체 소자 개발 기술’ 특허를 출원하는 등 ESD 신뢰성 강화를 위한 적극 행보에 나서고 있다.
김동성 큐알티 책임연구원은 “전자제품 소형화 및 반도체 고집적화로 불량 가능성이 높아지면서 ESD 신뢰성 평가의 중요성이 높아지고 있다”며, “반도체가 대전된 인체(HBM)나 접지된 물체(Charged Device Model, CDM)와 접촉하면 정전기가 일어나는데, 이로 인해 순간적으로 많은 전류가 흐르게 되어 반도체의 영구적 손상이 발생할 수 있다. 큐알티는 TLP 기반의 ESD 신뢰성 평가를 통해 반도체 안전성 검증에 필요한 데이터를 확보하고, 보호회로의 성능을 지속적으로 개선하는 데 기여하도록 노력할 것”이라고 전했다. (끝)
[이미지] TLP 장비를 활용한 큐알티 ESD 신뢰성 평가 서비스
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